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在生產(chǎn)中，印刷電路板(PCB)、印刷線路板(PWB)和印刷線路組件(PWA)的清洗在IPC文件和手冊中有相關(guān)的指導文件。隨著科技的進步，更多的小元件的使用、高密度的布局、材料的變化、環(huán)境條件等，都讓電路板清潔度的重要性重新浮現(xiàn)。印刷電路元件的可清潔性已成為一項非常具有挑戰(zhàn)性的任務。
印刷電路板按照既定的行業(yè)標準進行設計、組裝和質(zhì)量控制。為了降低由于污染導致產(chǎn)品故障的風險，清潔過程必須提供一個已定義的過程窗口，該窗口是可重復的，并且涵蓋裝配過程中遇到的各種變量。為了實現(xiàn)高產(chǎn)量的清潔工藝，許多因素會影響清潔工藝窗口：基材、污染物、可用的清潔技術(shù)、清潔設備和環(huán)境因素。
(一)基材
設計清潔工藝的首要步驟是徹底審查印刷電路板布局，以確定電鍍孔、孔的厚徑比、適合堵塞或掩蔽的任何通孔以及阻焊層材料的選擇。組件的組成、尺寸和幾何形狀可以創(chuàng)建具有低間隙和小出口的夾層組件，使殘留物難以去除。
小而輕的零件在通過清潔過程時增加了對夾緊組件的需求。清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。組件的獨特限制可能會在清潔過程中限制某些組件。
(二)元件污染
在清楚了解獨特元件的考慮和局限性后，可制造性設計的下一步是考慮組裝(通常是焊接)工藝后留在電路板上的污染物的影響。為了了解污染物的風險，設計人員必須考慮清潔材料的成分、物理特性、數(shù)量和去除焊料殘留物的能力。焊接材料的相互作用，即助焊劑與元器件相關(guān)的熱處理工藝之間的停留時間，以及熱處理工藝與清洗工藝之間的停留時間，都會對所得元器件的清潔度產(chǎn)生影響.隨后的加工步驟也可能影響產(chǎn)品的清潔度。錫膏、助焊劑膏和波峰焊助劑影響焊接過程后殘留物去除的程度和難度。助焊劑殘留的不同清洗率與助焊劑的成分、回流后的時間和回流溫度有關(guān)。
所有電路板設計都必須考慮這些回流焊接因素和參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引力。隨著助焊劑殘留量的變化，清洗速度也不同。對于所有清潔活動，清潔劑和清潔系統(tǒng)——包括時間、溫度和強度都會影響清潔效果。
